中 디스플레이 칩 기업 에스윈, ‘20억 위안’ 상당 자금조달 완료
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中 디스플레이 칩 기업 에스윈, ‘20억 위안’ 상당 자금조달 완료
  • 케이엔뉴스
  • 승인 2020.06.24 14:28
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중국은 세계 최대 반도체 시장이지만 기술력 한계에 직면해 있다(사진=에스윈 홈페이지)
중국은 세계 최대 반도체 시장이지만 기술력 한계에 직면해 있다(사진=에스윈 홈페이지)

 

중국 디스플레이 구동 칩 제조업체 에스윈(ESWIN)(ESWIN)이 신규 라운드 펀딩을 통해 20억 위안(약 3,419억 2,000만 원) 상당의 자금조달을 완료했다.

레전드캐피탈과 IDG캐피탈이 공동으로 주도하며 리버헤드캐피탈, 라이트하우스캐피탈, 트리니티캐피탈, 브로드비전펀드 등 투자자들도 참여했다.

마련된 자금은 제품 연구개발(R&D), IP, 플로우 생산비, 인재채용 등에 사용될 예정이며 전반적인 제품 개선과 핵심경쟁력 제고를 위해 활용된다. 

업계에 따르면, 중국은 세계 최대 반도체 시장이지만 기술력 한계로 중국산 칩의 점유율은 그리 높지 않다. 게다가 장기적인 무역적자로 중국 반도체 시장은 기본적으로 미국, 일본, 유럽, 한국 등 기업들이 장악하고 있다.

최근 미중 무역 마찰이 심화되면서 자국산 칩 생산 자생력이 강조되고 있어 중국 반도체 업체들이 대거 상장 신청을 준비하고 있다. 

에스윈이 20억 위안 상당의 자금조달을 완료했다(사진=에스윈 홈페이지)
에스윈이 20억 위안 상당의 자금조달을 완료했다(사진=에스윈 홈페이지)

 

◆ 中 반도체의 아버지 ‘왕둥성’ 필두로 산업 선도 할 것 

에스윈은 디스플레이와 비디오, AI 데이터 처리, 무선 연결 등 3대 핵심 기술이 지원하는 칩 설계 및 솔루션 제공업체로 2016년 3월 최초로 베이징에 설립됐다. 

에스윈은 모바일 기기, 스마트홈, 스마트교통, 산업 IoT 등 다양한 조건을 충족시키는 디스플레이·영상, 스마트 커넥티비티, AIoT, 스마트 프로세싱 가속 솔루션을 제공한다.

칩 기술 연구개발 인력에 대한 투자는 규모가 크고 투자 회수 기간도 길다. 따라서 에스윈은 대량생산 제품을 늘리고 AI 가속칩을 생산했다. 

이에 따라 중국 최초로 RISC-V 아키텍처를 기반으로 한 범용 병렬 컴퓨팅 가속 칩으로 스케일 효과를 모두 발휘하고 한계 비용을 최소화할 수 있다.

에스윈의 창업자 왕둥성은 중국 최대 디스플레이업체인 BOE 회장을 역임한 중국 반도체 디스플레이 산업의 아버지로 추앙받는다. 작년 BOE 회장직에서 물러나 IC업계에서 새로운 경력을 쌓기 시작했다.

라이트하우스캐피탈의 최고경영자(CEO)인 정 쑤엔레(Zheng Xuanle)는 “현시기는 중국 칩 생산 활성화를 위한 역사적 전환점”이라며 “중국을 세계 유수의 반도체 대국으로 탈바꿈 시킬 기회가 왔다”고 말했다. 

이어 “에스윈의 제품군은 이미 세계 최고 수준에 도달해 대규모 상용 애플리케이션의 단계에 진입했다”며 “풍부한 IP 예비비와 제품 포트폴리오가 한계 개발 비용을 크게 줄일 수 있다”고 덧붙였다. 

이경민기자


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